金盘科技公告，公司本次刊行可转债召募资金总数为16.72亿元。本次募投技俩之“数据中心电源模块及高效节能电力装备智能制造技俩”建成达产后将新增产能数据中心电源模块等成套系列家具1200套/年（包括中低压开关斥地1.9万台/年）、VPI变压器410万kVA/年；“高效节能液浸式变压器及非晶合金铁芯智能制造技俩”建成达产后将新增产能非晶合金铁芯及硅钢立体卷铁芯液浸式变压器1578万kVA/年。

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